半导体气体传感器在智能包装中的研究进展
陆星宇, 李纪磊, 孙斌, 马晓军
Research Progress of Semiconductor Gas Sensors in Intelligent Packaging
LU Xingyu, LI Jilei, SUN Bin, MA Xiaojun
包装工程（技术栏目） . 2026, (19): 1 -12 .  DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2026.19.001

您是第 位访问者
渝公网安备 50010702501716号　渝ICP备15012534号-2
版权所有 © 《包装工程（技术栏目）（中英文）》编辑部
地址：重庆市九龙坡区石桥铺渝州路33号《包装工程（中英文）》编辑部　
邮编：400039
电话：023-68792294　
E-mail：bzgc59@126.com
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发