导热高分子材料在电子封装领域应用研究
石路晶, 贾长明
Research Advances in Application of Thermally Conductive Polymer Material in Electronic Packaging
SHI Lu-jing, JIA Chang-ming
. 2014, (17): 127 -130134 . 

您是第 位访问者
渝公网安备 50010702501716号　渝ICP备15012534号-2
版权所有 © 《包装工程（技术栏目）》编辑部
地址：重庆市九龙坡区石桥铺渝州路33号《包装工程》编辑部　
邮编：400039
电话：023-68792294　
E-mail：bzgc59@126.com
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发