重型机电产品完整包装解决方案研究
巩桂芬, 殷 科, 兰 明
Study of Complete Packaging Solutions of Heavy Machinery and Electronic Products
GONG Gui-fen, YIN Ke, LAN Ming
. 2012, (13): 80 -83 . 

您是第 位访问者
渝公网安备 50010702501716号　渝ICP备15012534号-2
版权所有 © 《包装工程（技术栏目）》编辑部
地址：重庆市九龙坡区石桥铺渝州路33号《包装工程》编辑部　
邮编：400039
电话：023-68792294　
E-mail：bzgc59@126.com
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发