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基于STG/PU复合发泡材料的力学性能研究与缓冲包装应用设计
傅秋佳, 纪国伟, 梁奕昆, 邓志吉, 董玉杰, 吴炬, 孙杭其, 林凯俊, 濮艳清, 张钱莉
包装工程(技术栏目) ›› 2026, Vol. 47 ›› Issue (5) : 350-362.
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基于STG/PU复合发泡材料的力学性能研究与缓冲包装应用设计
Mechanical Properties Study and Cushioning Packaging Application Design of STG/PU Composite Foam Materials
STG / cushioning packaging / multi-layered cushioning structure / electronic products
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