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基于数字孪生的装配技术现状及发展展望
庄明, 刘正涛, 黄安畏, 杨九州, 刘博, 付扬帆, 周富, 詹青青, 吴厦
包装工程(技术栏目) ›› 2024 ›› Issue (23) : 258-267.
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基于数字孪生的装配技术现状及发展展望
Present Situation and Development Prospect of Assembly Technology Based on Digital Twin
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